质管办会议纪要

(2005年3月24日)

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纵场线圈剪切键冷装工艺试验评审会议纪要

     3月21日上午,质管办、总装办在四号楼615会议室联合召开了超导纵场线圈剪切键冷装工艺评审会议。会议由总工艺师高大明主持,参加的人员有:翁佩德、高大明、吴维越、潘引年、陈文革、卫靖、郑福斌、吴杰峰、陶玉明、张勇、肖唯物、上海加隆公司诸宝飞、陈思海。肖唯物整理会议纪要。


    会议首先由剪切键冷装试验小组组长潘引年介绍了冷装工艺方案(参见附表),上海加隆公司诸宝飞就试验方案、工艺参数、工装夹具、装配方法等方面的问题作了补充说明。在此基础上会议进行了认真的分析讨论,并对相关问题,提出如下意见建议:


     1. 纵场线圈剪切键冷装是EAST主机总装工作的一个工艺技术难点,要求思想上高度重视,基础性的准备工作一定要到位。如键槽和冷装键表面不应有凸台、毛刺,冷装键与键槽的引入端要做倒角处理,应配备适用的工装夹具、并参考国家规定的冷装经验公式提前对复合材料剪切键的收缩和回温等情况进行仔细核算等;
    2. 摸清工艺参数。如冷装键安装前在液氮中需要浸泡的时间、取出后的尺寸变化情况,在多长时间内可进行装配、冷却后的回温时间等。试验不仅要选水平和垂直位置,而且要选斜下方的困难位置,以暴露矛盾,摸清问题,制订相应的措施;


    3. 重视测量方法。建议制做卡规,而不是用千分尺,进行尺寸测量;安装前先用工艺键全长贯通一次,在确认没有大的误差后,方可进行冷装键的正式安装。


    4. 注意加力方式。为防止对其他装置部件的影响,冷装过程的加力,尽量不用锤击,而采用平缓的挤压和拉拔的方法;


    5. 严格质量控制。冷装试验完成后要编制冷装的操作守则,明确规定冷装工艺流程、人员的分工和应急措施,最后固化成质量控制文件报质管办、总装办备案。

 

附件:纵场磁体冷装键工艺实验记录表  (word 格式)

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