EAST主机总装第26次会议纪要

   
 关于纵场线圈剪切键的冷装问题


时间:2004年12月1日星期三上午8:30

地点:四号楼六楼中间大会议室

参加人员:翁佩德、高大明、武松涛、郁杰、诸宝飞、潘引年、廖子英、陶玉明、郑福斌、祝宁、毛心桥、吴维越。

    会议主要议题是讨论EAST主机总装中纵场线圈键的冷装问题。

    上海加隆公司诸宝飞报告原打算在下一批纵场磁体预装中进行键的冷装试验,现具体考虑无法实施,主要是缺乏冷装经验和也缺乏键在温度变化下的收缩、膨胀数据。故建议单独进行键的冷装工艺试验。经过会议认真讨论,形成相关决定如下:

1. 不在纵场预装过程中进行冷装试验,而是单独进行键的冷装试验。

2. 进行键的冷装试验工件,比较倾向采用原来的纵场代用料线圈盒,由纵场责任工程师潘引年负责考虑并提出方案。

3. 成立潘引年、诸宝飞、陶玉明、郑福斌四人组成的键的冷装试验小组,由纵场责任工程师潘引年任组长,上海加隆公司诸宝飞任付组长。

4. 对键的冷装试验的要求是:解决总装中键冷装所需要的工装设备;摸索总装实际需要的冷装工艺;所方侧重解决工装设备,加隆公司负责试验操作。

    会上,上海加隆公司诸宝飞报告了下一步总装安排,计划本星期五开始冷屏套装,下星期一进行纵场套装。

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